Išaugo mažo tono šviesos diodų kategorijos, kurios vidaus ekranų rinkoje pradėjo konkuruoti su DLP ir LCD. Remiantis pasaulinės LED ekranų rinkos masto duomenimis, nuo 2018 iki 2022 m. Mažų žingsnių LED ekranų produktų pranašumai bus akivaizdūs, formuojant tradicinių LCD ir DLP technologijų pakeitimo tendencijas.
Pramonės skirstymas mažo garso LED klientams
Pastaraisiais metais mažo tono šviesos diodai sparčiai tobulėjo, tačiau dėl sąnaudų ir techninių problemų šiuo metu jie daugiausia naudojami profesionalių ekranų srityse. Šios pramonės šakos nėra jautrios produktų kainoms, tačiau reikalauja palyginti aukštos ekrano kokybės, todėl greitai užima rinką specialių ekranų srityje.
Mažo tono šviesos diodų kūrimas nuo specialios ekranų rinkos iki komercinių ir civilinių rinkų. Po 2018 m., Technologijoms bręstant ir mažėjant išlaidoms, mažo tono šviesos diodai sprogo komercinių ekranų rinkose, tokiose kaip konferencijų salės, švietimo, prekybos centrai ir kino teatrai. Sparčiai auga aukščiausios klasės mažų dažnių šviesos diodų paklausa užsienio rinkose. Septyni iš aštuonių geriausių LED gamintojų yra iš Kinijos, o aštuoni geriausi gamintojai užima 50,2% pasaulinės rinkos dalies. Manau, kad naujosios karūnos epidemijai stabilizuojantis, užsienio rinkos netrukus paspartės.
Mažo tono LED, Mini LED ir Micro LED palyginimas
Visos pirmiau minėtos trys ekrano technologijos yra pagrįstos mažomis LED kristalų dalelėmis, kaip taškų šviesos taškais, skirtumas yra atstume tarp gretimų lempos karoliukų ir lusto dydžio. „Mini LED“ ir „Micro LED“ dar labiau sumažina lempos karoliukų tarpus ir mikroschemos dydį, remdamiesi mažo aukščio šviesos diodais, kurie yra pagrindinė būsimų ekranų technologijos tendencija ir vystymosi kryptis.
Dėl skirtingo mikroschemos dydžio įvairūs ekrano technologijos taikymo laukai bus skirtingi, o mažesnis taškų žingsnis reiškia didesnį žiūrėjimo atstumą.
„Small Pitch LED Packaging Technology“ analizė
SMDyra paviršiaus tvirtinimo įtaiso santrumpa. Plikas lustas tvirtinamas ant laikiklio, o elektrinis ryšys tarp teigiamo ir neigiamo elektrodų atliekamas metaline viela. Epoksidinė derva naudojama SMD LED lempos karoliukams apsaugoti. LED lempa pagaminta litavimo litavimo būdu. Po to, kai granulės suvirinamos PCB, kad būtų suformuotas ekrano modulio modulis, modulis sumontuotas ant fiksuoto langelio, o maitinimo šaltinis, valdymo plokštė ir viela pridedami, kad būtų sudarytas baigtas LED ekranas.
Palyginti su kitomis pakavimo situacijomis, SMD supakuotų produktų pranašumai atsveria trūkumus ir atitinka vidaus rinkos paklausos ypatumus (sprendimų priėmimas, pirkimas ir naudojimas). Jie taip pat yra pagrindiniai pramonės produktai ir gali greitai gauti atsakymus į paslaugas.
COBprocesas yra tiesiogiai pritvirtinti LED lustą prie PCB laidžiu arba nelaidžiu klijais ir atlikti laidų sujungimą, kad būtų pasiektas elektros sujungimas (teigiamas montavimo procesas), arba naudojant lusto apverčiamųjų lustų technologiją (be metalinių laidų), kad teigiamas ir neigiamas lempos karoliuko elektrodai, tiesiogiai prijungti prie PCB jungties („flip-chip“ technologija), galiausiai suformuojamas ekrano modulio modulis, o tada modulis sumontuojamas ant fiksuoto langelio su maitinimo šaltiniu, valdymo kortele ir viela ir kt. suformuokite gatavą LED ekraną. COB technologijos privalumas yra tas, kad ji supaprastina gamybos procesą, sumažina gaminio savikainą, sumažina energijos sąnaudas, todėl ekrano paviršiaus temperatūra sumažėja, o kontrastas labai pagerėja. Trūkumas yra tas, kad patikimumas susiduria su didesniais iššūkiais, sunku pataisyti lempą, o ryškumą, spalvą ir rašalo spalvą vis dar sunku padaryti.
IMDintegruoja N grupes RGB lempos karoliukų į mažą vienetą, kad susidarytų lempos karoliukas. Pagrindinis techninis būdas: „Common Yang 4 in 1“, „Common Yin 2 in 1“, „Common Yin 4 in 1“, „Common Yin 6 in 1“ ir kt. Jo pranašumas yra integruotos pakuotės privalumai. Lempos karoliuko dydis yra didesnis, paviršiaus tvirtinimas yra lengvesnis ir galima pasiekti mažesnį taškų žingsnį, o tai sumažina priežiūros sunkumus. Jo trūkumas yra tas, kad dabartinė pramonės grandinė nėra tobula, kaina yra didesnė, o patikimumas susiduria su didesniais iššūkiais. Priežiūra yra nepatogu, o ryškumo, spalvos ir rašalo spalvos nuoseklumas nebuvo išspręstas ir jį reikia dar patobulinti.
Mikro šviesos diodasyra perduoti didžiulį kiekį adresavimo iš tradicinių LED matricų ir miniatiūrizavimo į grandinės pagrindą, kad būtų suformuoti ypač smulkūs šviesos diodai. Milimetro lygio šviesos diodo ilgis dar labiau sumažinamas iki mikronų lygio, kad būtų pasiekta ypač aukšta pikselių ir ypač didelė skiriamoji geba. Teoriškai jis gali būti pritaikytas įvairiems ekrano dydžiams. Šiuo metu pagrindinė „Micro LED“ kliūties technologija yra pralaužti miniatiūrizavimo proceso ir masės perkėlimo technologijas. Antra, plonos plėvelės perkėlimo technologija gali peržengti dydžio apribojimą ir užbaigti partijos perdavimą, o tai turėtų sumažinti išlaidas.
GOByra viso paviršiaus montavimo modulių paviršiaus padengimo technologija. Jis sukausto skaidraus koloido sluoksnį ant tradicinių SMD mažo žingsnio modulių paviršiaus, kad išspręstų stiprios formos ir apsaugos problemą. Iš esmės tai vis dar yra SMD mažo pikio produktas. Jo pranašumas yra sumažinti mirusiųjų žiburių skaičių. Tai padidina lempos karoliukų atsparumą smūgiams ir paviršiaus apsaugą. Jo trūkumai yra tai, kad sunku pataisyti lempą, modulio deformaciją, kurią sukelia koloidinis įtempis, atspindys, vietinis degummingumas, koloidinis spalvos pasikeitimas ir sunkus virtualaus suvirinimo remontas.
Skelbimo laikas: birželio-20-2021